高可靠封装器件PIND检测应用说明
内容修订：
围绕封装腔体内可活动多余物，说明RT-FOD680的样件准备、工装评估、声学检测与记录复核方式。
应用对象
本应用说明面向有腔体的高可靠电子封装器件，解释PIND检测任务与验证流程。具体器件结构、封装形式及目标异常需通过样件确认，图文不作为特定客户的验收结论。
公开配置与条件
- 标准配置8路声学采集；采集通道不等于检测工位。
- 最小可检金属颗粒质量：100 mg。检出表现与样件腔体、颗粒活动状态及装夹条件有关，具体通过样件验证确认。
- 台面以上允许总重量：50 kg，包括试件、夹具、附件及传感器安装件，不是试件净载荷。
- 样件适配：按被测件、夹具及活动空间评估，不以固定尺寸替代装夹与活动空间评估。
样件验证
- 明确样件结构、可活动多余物风险和判定目标。
- 确认装夹、工装、合计重量及使用条件。
- 使用正常与已知异常样件验证，分别记录独立样件数、重复次数、条件与结果。
- 复核后确认配置、判定方法、验收及资料范围。
功能与接口
RT-FOD680支持多余物检测、定位与分类分析，以及螺丝未扭紧状态识别。分类不等同于化学成分鉴定，螺丝状态识别不替代扭矩或预紧力测量。扫码关联产品编号，配合动作互锁和检测记录；MES接口与结果传输按项目确认协议、字段和现场流程。
产品与后续沟通
查看RT-FOD680产品与公开规格。提供样件结构、尺寸质量、当前工序及验证目标，可与工程师沟通配置和评估安排。