高可靠封装器件多余物检测方案
内容修订：
面向高可靠封装腔体内可活动多余物，结合RT-FOD680的受控激励、声学采集和样件验证组织检测方案。
检测任务
封装后的集成电路、晶体管、通讯模块等，是否适合PIND检测取决于实际腔体、颗粒活动性与装夹。先明确目标对象与判定要求，再评估设备和工装。
公开配置与条件
- 标准配置8路声学采集；采集通道不等于检测工位。
- 最小可检金属颗粒质量：100 mg。检出表现与样件腔体、颗粒活动状态及装夹条件有关，具体通过样件验证确认。
- 台面以上允许总重量：50 kg，包括试件、夹具、附件及传感器安装件，不是试件净载荷。
- 样件适配：按被测件、夹具及活动空间评估，不以固定尺寸替代装夹与活动空间评估。
样件验证
- 明确样件结构、可活动多余物风险和判定目标。
- 确认装夹、工装、合计重量及使用条件。
- 使用正常与已知异常样件验证，分别记录独立样件数、重复次数、条件与结果。
- 复核后确认配置、判定方法、验收及资料范围。
功能与接口
RT-FOD680支持多余物检测、定位与分类分析，以及螺丝未扭紧状态识别。分类不等同于化学成分鉴定，螺丝状态识别不替代扭矩或预紧力测量。扫码关联产品编号，配合动作互锁和检测记录；MES接口与结果传输按项目确认协议、字段和现场流程。
产品与后续沟通
查看RT-FOD680产品与公开规格。提供样件结构、尺寸质量、当前工序及验证目标，可与工程师沟通配置和评估安排。
方法与服务范围
标准方法与本机符合性不是同一事项。具体标准版本、条款、试验配置和验证记录需分别确认；本页不作为标准认证或检出率报告。校准、维护、培训及远程或现场支持按设备配置和正式项目约定确定。